国镓芯科获得压力反应釜加热设备专利

  国家知识产权局信息数据显现，国镓芯科（成都）半导体科技有限公司获得一项名为“一种用于压力反应釜的加热设备及办法”的专利，授权公告号CN120860951B，请求日期为2025年9月。

  天眼查资料显现，国镓芯科（成都）半导体科技有限公司，成立于2022年，坐落池州市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本5340.2777万人民币。经过天眼查大数据分析，国镓芯科（成都）半导体科技有限公司共对外出资了3家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可1个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  快手直播间呈现很多色情内容，海淀警方称接到多个大众报案 快手回应：渠道遭到黑灰产进犯，已报警

  美媒：特朗普政府以“构成国家安全危险”为由，叫停一切在建大型海优势电项目

  已赋闲6个月 35岁巴神获沙特土豪3年肥约：身价40万欧 上一年6场0球

  AMD FSR Redstone卡顿不是幻觉！实测存在画面推迟、不稳定状况

  高颜值、高性能双杀！七彩虹Colorfire MEOW橘宝R16 Pro图赏